梁天鹏
基本信息
梁天鹏，博士，研究员，硕士生导师。2021年毕业于电子科技大学，现任职于成都理工大学机电工程学院电子信息工程系教师，学校珠峰计划人才，是电子信息材料与元器件团队重要成员。
梁天鹏研究员长期致力于电子信息材料与元器件的研究，主要方向为三维集成转接板和TGV技术的应用，为我国射频IC封装提供了另一种选择。
工作经历
2021.11-2022.05， 成都理工大学，讲师
2022.05-至今，成都理工大学，研究员
教育经历
2009.09-2013.07 中国石油大学胜利学院，材料成型及控制工程，本科
2014.09-2016.07 电子科技大学，材料工程，硕士
2016.09-2021.07 电子科技大学，电子信息材料与元器件，博士
2020.01-2021.01 美国东北大学，访问学者
发表论文
[1]Enhanced Dielectric Properties of Ca2+ Doped Li-Al-Si Photoetchable Glass. Ceram. Int. Vol. 44, Issue 8 Page 8756-8760, (2018), IF=5.532
[2]Effect of Al2O3 on structural dynamics and dielectric properties of lithium metasilicate photoetchable glasses as an interposer technology for microwave integrated circuits. Ceram. Int. Vol. 46, Issue 11, Part A Page 18032-18036, (2020), IF=5.532
[3]Effect of B-doping, UV exposure and thermal annealing on dielectric properties and crystallization behavior of Li-Al-Si photoetchable glasses. Ceram. Int. Vol. 46, Issue 18, Part A, Pages 28108-28113 (2020), IF=5.532
[4]Influence of Exposure Energy and Heat Treatment Conditions on Through-Glass Via Metallization of Photoetchable Glass Interposers. Ceram. Int. Vol. 47, Issue 1, Pages 1277-1283 (2021) IF=5.532
[5]Dielectric and thermodynamic properties of Ba-doped photoetchable glasses for three-dimensional RF microsystem packaging. Ceram. Int. Vol. 47, Issue 10 Part A, 14226-14232 (2021) IF=5.532
[6]Impact of Alkaline Earth Oxides on Dielectric Properties of Photoetchable Glasses as Interposers for Integrated Circuits Packaging. Journal of Alloys and Compounds, Vol. 874, 159546, IF=6.3
